貝增HQT-IA基本型多功能電解測厚儀,測量品種:鎳,鉻,銅,鋅,鎘,錫,銦,銀,金,鋅合金鍍銅,測量范圍:0.03-99.99?m準確度:±10%

規格型號

基本型HQT-IA

電腦型HQT-IB

多層鎳電位差型HQT-IC

可測品種

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差

測量厚度范圍

0.03微米～99微米

0.03微米～99微米

厚度:0.03微米～99微米

電位差:－100mV～＋400mV

準確度

±10％

±10％

厚度:±10％,電位差:±5％

復現精度

<5％

<5％

<5％

測量值表示

LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機,即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。

LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）。

除了擁有基本型的數碼顯示、打印功能外,還配備繪圖儀,測量時自動繪制出電位差（X軸,單位為mv）和厚度（Y軸,單位為μm）的直角坐標系上的比例曲線。

標準測量面積

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈 φ1.7mm

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

A橡皮墊圈φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

性能特點

操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片

操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。

操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后,直觀顯示各層厚度及電位差。

配置標準

主機（含內置微型打印機）。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。

主機（含內置微型打印機）。電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

主機（含內置微型打印機） 、PP40智能四色繪圖儀。電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

電腦接口配置

推薦此款

儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內,隨時打印。配備的繪圖儀給無普通電腦環境下的使用帶來了方便。